  日本語
|
3PAR InServストレージサーバの導入メリット
3PAR InServ® ストレージ・サーバに装備されている 3PAR InSpire® アーキテクチャは、3PAR® ユーティリティ・ストレージをご利用のお客様に以下のメリットをもたらします。
Thin Built In テクノロジー
革命的なゼロ検出機能を備えた3PAR Gen3 ASIC をすべての InServ FクラスアレイとTクラスアレイに導入したことで、3PAR は、Thin Built In™搭載ストレージを提供する初のストレージ・ベンダとなりました。3PAR の Thin Built Inテクノロジーは、 ASIC ベースによる高効率メカニズムを実現し、他のプラットフォームによる従来型の「ファット」ボリュームを、さらに効率的な「シン」ボリュームに変換します。ハードウェアにおけるこのイノベーションは、未使用の割り当てスペースを排除することで、容量使用率を向上させます。この専用機能を備えた Thin Built In搭載の3PAR Gen3 ASICは、ボリュームのマイグレーションを支援するとともに、ソフトウェア・ベースのファット・ツー・シン製品に関連するシステム停止を防ぎます。
Mesh-Activeコントローラテクノロジー
あらゆるInServアレイの特長となるのが、3PAR独自のMesh-Activeコントローラテクノロジーです。各LUN（またはボリューム）が単一のコントローラ上でのみアクティブとなるレガシーな「active-active」構成のミッドレンジ・コントローラ・アーキテクチャとは異なり、3PARのMesh-Activeアーキテクチャでは、アレイ内の各メッシュ・コントローラ上で各LUNをアクティブにすることができます。すべてのノード・リソースを各LUNで同時に適用できるため、Mesh-Activeテクノロジーは、負荷バランスに優れたパフォーマンスを実現し、仮想データセンタの管理を簡素化しつつ、ヘッドルームを大幅に増大できます。
ネイティブ階層型ストレージ機能
高度に仮想化された3PARアレイを使用することで、ストレージの統合やSANインフラストラクチャの削減を実現できるほか、コストを大幅に抑えつつサービス・レベル目標を達成できます。InSpireアーキテクチャはモジュール構造を採用しており、システムの適応性を大幅に高めることができるため、同一のシステム内でストレージの階層化とプロトコルを混在使用して、変化するビジネス環境に迅速に対応し、ストレージのインフラストラクチャを簡素化し、コストを削減できます。
3PAR ユーティリティ・ストレージは、以下の階層型ストレージ機能を統合します。
- 階層型容量: 単一のアレイ内でソリッド・ステート・ドライブ（SSD）、ファイバー・チャネル、ニアライン（エンタープライズSATA）の容量をサポートすることで、統合された階層型アプリケーション・サービスと、コスト・パフォーマンスの最適化を実現します。
- 複数のRAIDレベル: RAID 0、1、5、RAID MP（Fast RAID 6）のレベルを大規模かつ自律的にストライプすることで、単一の統合アレイによる階層型アプリケーション・サービスが実現します。
- 柔軟な接続: SSD、ファイバー・チャネル、ニアラインのストレージ階層全体にわたって、業務を停止することなくサービス・レベルを変えられるため、ストレージのサービス・レベルをオンデマンドで最適化します。
- 適応型接続： 拡張可能で費用対効果の高いレベルで、ファイバー・チャネルとiSCSIのホスト接続を実現し、統合価値の最大化とファブリックの簡素化が保証されます。
さらに、3PARユーティリティ・ストレージは、ストレージの自律階層化 において以下のようなオプションを提供します。
- ボリュームレベルの階層化: ストレージ階層間で停止することなくボリューム移動を行い、高い費用対効果で動的にサービス・レベル目標に対応します。3PAR Dynamic Optimizationソフトウェアを使用することで、ボリューム・パラメータを変更し、SSD、ファイバー・チャネル、二アラインのストレージ階層全体を通じ、ボリュームを再分散することで、変化するサービス・レベル要件にオンデマンドで対応できます。
- サブボリュームレベルの階層化: サービス・レベル目標に対応可能な最もコスト効率の高いリソースに、いつでもデータをマッチングさせることで、適切なタイミングで適切なデータに適切なサービス品質（QoS）を適用します。3PAR Adaptive Optimizationソフトウェアによって、企業やクラウド型データセンタは、ポリシー・ベースの自律的なデータ移動をサブボリュームレベルで行い、敏捷性を高め、最大30%低いコストでサービス・レベル目標を達成できます。
ASICによる高パフォーマンス
InSpireアーキテクチャは、フルメッシュ型の相互接続を使ってシステムのリソース全体（ドライブ、ノード、ループ、キャッシュ、ポート）にわたり各ワークロードの密結合と自律負荷分散を行うことにより、管理者の予測範囲内での高パフォーマンスを実現します。3PARのストレージでは、不確実性の高いマニュアルでの微調整に頼ったり、新しいインフラストラチャの積み上げに追加投資したりしなくても、変化を続けるアプリケーション負荷に簡単にかつ予測通りに適合させることができます。
3PARユーティリティ・ストレージは、これまで以上にシンプルで費用対効果が高いパフォーマンスを実現します。
- 卓越した拡張性: 業務を停止させることなくコントローラ・ノードをシステムに追加できるため、予測可能なパフォーマンス・ヘッドルームを、高い拡張性レベルで実現できます。
- 混合負荷サポート: 異なるアプリケーションの負荷を個別に管理するためだけに、個別のアレイの配置を計画し購入する必要はありません。InServアレイは、データ移動（3PAR Gen3 ASICとデータ・キャッシュ）とメタデータ処理（Intell® CPUとコントロール・キャッシュ）を並列化することで、高レベルのトランザクションとスループット集約的なパフォーマンスを同時に実現しています。
- Fast RAID 5とFast RAID 6: 従来のRAID ミラーリングのパフォーマンスを実現する一方、ストレージ容量の削減にもかかわらず、大規模並列化、ASIC支援のRAID 5とRAID 6 XOR演算、効果的なフル・ストライプ書き込みにより、データ保護のオーバーヘッドを軽減して高いパフォーマンスを実現します。
- 適応型キャッシュ: 読み書きのキャッシュ・レベルを自律的かつリアルタイムで最適化することにより、変化する環境下でもマニュアルによる設定管理が不要で、高レベルのパフォーマンスを実現します。
卓越した耐障害性
3PARインフラストラクチャの耐障害性は、従来のアレイよりもはるかに優れています。InSpireアーキテクチャは、高度なエラー分離と大規模並列化により、たとえ障害が発生している状況下でも、高レベルのパフォーマンスを持続します。InServストレージサーバは、特定のコンポーネントに深く依存することなく、他のアレイと比較して一貫性を持ってアプリケーション・ワークロードを維持します。
3PARユーティリティ・ストレージは、以下の機能により、極めて耐障害性に優れたインフラストラクチャを実現します。
- ビルトイン型の冗長性確保:アクティブ・ハードウェア・コンポーネントとソフトウェアの完全な冗長性を確保します。キャッシュ・データをパーマネント・メディアにデステージすることで、長時間の停電・電力障害から保護します。
- 無停止型アップグレード: すべてのハードウェアとソフトウェアのアップグレードは、システムを停止させずに、オンライン上で完了でき、本番系パフォーマンス・レベルへの影響を最小限にとどめることができます。
- 高速RAIDリビルド: 障害が発生した場合、多対多のドライブ関係を活用し、使用済みのチャンクレットのみを再構築することで、信頼性が高い迅速なリカバリを行います。
- RAID分離: たとえドライブ・シャーシが失われても、データは失われません。 複数のドライブ・シャーシ間で RAIDセットを分離することで、障害の影響を最小限にとどめます。
- 書き込みデータ保護: ライト・キャッシュはミラーリングされ、かつ専用の保存データスペースにより、「ピン・データ」の発生を防ぎます。
高いシステム密度
3PAR InServ Tクラスは、従来のストレージ・アレイと比べて2倍のシステム密度を誇るため、オンライン・ストレージの設置に必要な床面積は半減します。シャーシどうしが近接している必要がないので、床面積を効率的に活用できるのみならず、将来の拡張に備えたフロアを未使用のまま確保しておく必要もありません。さらなる柔軟性を得るため、InServ E200ストレージ・サーバは、サードパーティ製19インチ標準ラックと3PARの標準的な2m、19インチキャビネットに設置できます。
